반도체 오버레이(OVERLAY) 정의 및 ASML 포토 설비와의 관계

안녕하세요^^ 베네모아 입니다. 오늘은 반도체 오버레이(OVERLAY) 정의 및 ASML 포토 설비와의 관계에 대해 간단히 정리해보려고 합니다. 오버레이(Overlay) 정의 및 영향을 주는 8가지 요소 반도체는 수십억 개의 트랜지스터와 배선이 겹겹이 쌓여 만들어집니다. 이때 중요한 것이 바로 Overlay(오버레이), 즉 각 레이어가 서로 얼마나 정확히 맞춰지는가입니다. 아무리 한 층을 잘 만들어도, 그 위에 쌓이는 층이 조금이라도 어긋나면 전기가 … Read more

모스펫 NMOS와 PMOS 간단 비교 및 DRAM에서 선택하는 유형은?

안녕하세요^^ 베네모아 입니다. 오늘은 모스펫 NMOS와 PMOS 간단 비교하는 내용과 DRAM에서 선택하는 모스펫 유형에 대해 정리하는 포스팅을 작성하려고 합니다. 반도체 전공을 하지 않은 분들도 쉽고 빠르게 파악할 수 있도록 정리했으니 끝까지 읽어주세요! 1️⃣ NMOS와 PMOS란? NMOS (N형 금속산화물 반도체) PMOS (P형 금속산화물 반도체) 2️⃣ NMOS와 PMOS 장단점 NMOS ✔ 장점 ✘ 단점 PMOS ✔ 장점 … Read more

반도체 CD(Critical Dimension) 정의 및 ASML 노광 장비와의 관계

안녕하세요^^ 베네모아 입니다. 오늘은 반도체 CD(Critical Dimension) 정의 및 노광 장비와의 관계에 대해 간단히 정리해보려고 합니다. CD는 ‘웨이퍼 위에 새겨지는 패턴의 최소 선폭’으로 유명한 공식에 의거 파장에 비례하고, NA(개구수)에 반비례합니다. 반도체 제조 공정 안에서도 노광, 식각, 증착, CMP 등 다양한 공정의 영향을 받는 파라미터입니다. 이 안에서도 오늘은 노광장비가 CD에 미치는 영향에 대해 간단히 요약해보겠습니다. 초간단 … Read more

반도체 노드와 게이트 개념 정리, 한 장의 웨이퍼에서 나올 수 있는 칩의 개수는?

안녕하세요^^ 베네모아 입니다. 오늘은 반도체 노드와 게이트 개념 정리를 하는 동시에 트랜지스터, 다이(DIE) 및 하나의 웨이퍼에서 생산할 수 있는 칩의 개수 등에 대해 전반적으로 정리해보도록 하겠습니다. 현대 반도체 기술은 EUV 노광을 통해 수십억 개의 트랜지스터를 새기고, HBM 기술로 병목 현상을 해결하며, 칩렛 구조로 수율과 확장성을 동시에 잡는 등 복합 기술의 절정에 이르렀습니다. 반도체 노드와 게이트 … Read more

AI 차세대 반도체 PIM (Processing In Memory) 핵심정리

안녕하세요^^ 베네모아 입니다. 오늘은 AI 차세대 반도체 PIM에 대해 핵심만 간단히 정리해보려고 합니다. 하이닉스가 선도하고 있는 HBM 반도체의 경우 메모리 내 저장된 데이터를 기존보다 더 빠르게 빼내고 전송할 수 있다는 장점을 지니고 있는데요. HBM 이후 반도체 시장 선두주자로 각광받고 있는 반도체 중 하나가 바로 PIM 입니다. 메모리 차세대 반도체 PIM 이란 무엇인가? 국내외 여러 반도체 … Read more