반도체 노드와 게이트 개념 정리, 한 장의 웨이퍼에서 나올 수 있는 칩의 개수는?

안녕하세요^^ 베네모아 입니다. 오늘은 반도체 노드와 게이트 개념 정리를 하는 동시에 트랜지스터, 다이(DIE) 및 하나의 웨이퍼에서 생산할 수 있는 칩의 개수 등에 대해 전반적으로 정리해보도록 하겠습니다. 현대 반도체 기술은 EUV 노광을 통해 수십억 개의 트랜지스터를 새기고, HBM 기술로 병목 현상을 해결하며, 칩렛 구조로 수율과 확장성을 동시에 잡는 등 복합 기술의 절정에 이르렀습니다. 반도체 노드와 게이트 … Read more

AI 차세대 반도체 PIM (Processing In Memory) 핵심정리

안녕하세요^^ 베네모아 입니다. 오늘은 AI 차세대 반도체 PIM에 대해 핵심만 간단히 정리해보려고 합니다. 하이닉스가 선도하고 있는 HBM 반도체의 경우 메모리 내 저장된 데이터를 기존보다 더 빠르게 빼내고 전송할 수 있다는 장점을 지니고 있는데요. HBM 이후 반도체 시장 선두주자로 각광받고 있는 반도체 중 하나가 바로 PIM 입니다. 메모리 차세대 반도체 PIM 이란 무엇인가? 국내외 여러 반도체 … Read more